W pełni automatyczny bonder, idealny do użytku na małych liniach produkcyjnych:

• drut od 17um do 75um – złoty, aluminiowy, srebrny lub miedziany,
• automatyczna regulacja wysokości połączenia – czujnik osi Z identyfikuje dotknięcie i ustawia parametry wysokości,
• rozpoznawanie wzorców – automatyczna korekta położenia poprzez automatyczną wizję,
• ekran dotykowy – duży 21″ TFT o wysokiej rozdzielczości,
• duża przestrzeń robocza dzięki specjalnej konstrukcji głowicy bondującej,
• jedna głowica bondująca – do połączeń wedge, ball, bump i taśm,
• proste programowanie pętli – tworzenie indywidualnych profili pętli składające się z maksymalnie 10 kroków,
• zmotoryzowany zacisk drutu – precyzyjna regulacja długości „ogona”.