Menu

Kontakt

Jakub SNARSKI

Karta produktu

Pobierz dokument

przykładowe dostępne produkty producenta

HB02

W pełni manualne urządzenie do wykonywania połączeń drutowych typu Wedge-Wedge

Czytaj więcej
HB10

Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zautomatyzowaną osią Z (pionową)

Czytaj więcej
HB100 R&D

Urządzenie do wykonywania połączeń drutowych z zmotoryzowanymi wszystkimi osiami i obrotową głowicą bondującą, wyposażony w oprogramowanie do celów badawczo-rozwojowych (R&D)

Czytaj więcej
HB75

Urządzenie do klejenia chipów z zmotoryzowaną osią Z

Czytaj więcej
Twoja prywatność

Ta strona używa ciasteczek (cookies). Możesz zmienić ustawienia przechowywania plików cookies w Twojej przeglądarce.
[ Dowiedz się więcej ]

Akceptuję