Bonder z automatyczną osią Z dla laboratoriów i pilotażowych linii produkcyjnych wykonujący wszystkie typy połączeń:

• drut od 17um do 75um – złoty, aluminiowy, srebrny lub miedziany,
• automatyczna regulacja wysokości połączenia – czujnik osi Z identyfikuje dotknięcie i ustawia parametry wysokości,
• zmotoryzowany zacisk drutu – precyzyjna regulacja długości „ogona”,
• jedna głowica bondująca – do połączeń wedge, ball, bump i taśm,
• przechowywanie 100 parametrów – łatwe przywracanie ustawień pracy dla różnych aplikacji,
• zmotoryzowana szpula drutu – dla powtarzalnego tworzenia pętli,
• ekran dotykowy – łatwa obsługa i kontrola z 6,5-calowym ekranem TFT,
• duża przestrzeń robocza dzięki specjalnej konstrukcji głowicy bondującej,
• pakiety rozszerzeń – zestaw Pick & Place, tester wytrzymałości, namierzanie wizyjne, miedziane połączenie ball, opcja Pass-Through, opcja High H98